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里水光伏無硫紙-康創紙業-光伏無硫紙供應商
東莞市康創紙業有限公司
- 經營模式：經銷批發
- 地址：廣東省東莞市大朗鎮水口中昌路55號102室
- 主營：隔層紙,無硫紙,新聞紙,分條紙加工
- 產品詳情
- 聯系方式
- 產品品牌：康創紙業
- 供貨總量：不限
- 價格說明：議定
- 包裝說明：不限
- 物流說明：貨運及物流
- 交貨說明：按訂單
- 有效期至：長期有效
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里水光伏無硫紙-康創紙業-光伏無硫紙供應商 ：
新聞紙,無硫紙,分條紙
無硫紙生產原料：環保與品質的基石
無硫紙，顧名思義，是在生產過程中嚴格避免使用含硫化合物（如亞硫酸鹽、硫酸鹽等）作為蒸煮或漂白劑的紙張。其價值在于的耐久性、低酸性和環保特性，使其成為檔案保存、藝術品修復、重要文獻印制及包裝的理想選擇。實現這些特性，原料選擇至關重要：
1.纖維原料：純凈之本
*原生木漿：針葉木（如松木、杉木）和闊葉木（如桉木、樺木）是主要來源。關鍵在于采用無硫化學制漿法（如改良的堿法/硫酸鹽法，雖含“硫”字，但實際蒸煮劑為和，并嚴格控制后續工藝避免硫殘留；或新興的無硫法）或機械法制漿（如磨石磨木漿、壓力磨木漿，完全無化學添加）。這些工藝確保纖維本身不含硫化物侵蝕源。
*非木材纖維：棉、麻（亞麻、）纖維因其天然長纖維、高強度和極低的木質素含量備受青睞。棉短絨（棉籽絨）和破布漿是無硫紙（如紙、耐久文件紙）的經典原料，通常僅需溫和的堿處理或無氯漂白即可達到高白度與純凈度。竹漿、甘蔗渣漿等也因其快速可再生性成為環保選擇，但需確保加工過程無硫化物引入。
2.加工工藝：無硫保障
*制漿：是摒棄傳統亞硫酸鹽法。采用深度脫木質素的堿法/硫酸鹽法（通過技術如深度脫木素、氧脫木素等大幅降低后續漂白需求與化學品殘留）或機械/化學機械法（如APMP、BCTMP，利用機械力與溫和化學品，可設計為無硫流程）。
*漂白：采用無元素氯（ECF）或全無氯（TCF）漂白序列。ECF使用二氧化氯（ClO?）替代有毒的（Cl?），完全不使用含硫的等還原劑；TCF則完全依賴氧氣（O?）、臭氧（O?）、（H?O?）等環境友好的氧化漂白劑，含硫化學品。
3.功能性添加劑：精挑細選
*填料：碳酸鈣（研磨GCC或沉淀PCC）因其天然堿性（可中和微量酸）、高白度、低成本且不含硫，成為無硫紙的填料，替代可能含硫雜質的高嶺土。
*施膠劑：合成中性施膠劑如烯酮二聚體（AKD）和烯基琥珀酸酐（ASA）是主流，確保紙張抗水性同時不含硫。松香施膠劑需嚴格選擇無硫改性產品。
*濕強劑/干強劑：聚酰胺（PAE）、聚酰胺（PAM）等常用產品需確認其生產過程中不含含硫原料或副產物。
原料決定品質與未來
無硫紙的生產，從纖維到每一道工序輔料，都需貫徹“無硫”理念。精選的純凈纖維原料、的無硫制漿漂白工藝、嚴格篩選的功能性添加劑，共同構筑了無硫紙耐久性、優異環保性和使用安全性的根基。這不僅是對紙張性能的追求，更是造紙工業面向可持續發展未來的重要實踐。
無硫紙，顧名思義，是指生產過程中嚴格控制硫及硫化物含量，成品紙張中硫含量極低或檢測不到硫的紙張。這種紙張主要用于需要長期保存、對酸性物質敏感的重要領域，如檔案、古籍修復、藝術品保存、印刷品、重要證書等。硫化物是導致紙張酸化、脆化、發黃的主要元兇之一，因此無硫紙的生產關鍵在于原材料的選擇和工藝控制。其主要原材料包括：
1.紙漿：
*漂白化學漿：這是生產無硫紙的原料。
*硫酸鹽漿（KP漿）：是目前主流的選擇。雖然其制漿過程（堿法）使用含硫的化學品（），但現代的無元素氯（ECF）或全無氯（TCF）漂白技術可以去除制漿過程中殘留的硫化物和含硫副產物（如硫醇、硫醚等），終得到硫含量極低、白度高、強度好的紙漿。選擇經過嚴格脫硫處理的硫酸鹽漿是關鍵。
*亞硫酸鹽漿（SP漿）：其制漿過程（酸法）本身就使用含硫的亞硫酸鹽（如亞硫酸氫鈣/鎂/鈉等）。雖然理論上經過深度漂白和洗滌可以去除大部分硫，但殘留風險相對硫酸鹽漿（經過ECF/TCF漂白）更高，且其強度通常不如硫酸鹽漿，因此在高要求的無硫紙生產中應用較少。
*漂白化學機械漿（BCTMP）或熱磨機械漿（TMP）：機械漿本身硫含量可能較低（制漿過程通常不用硫化物），但為了達到高白度往往需要漂白。如果使用含氯漂劑（如次氯酸鹽，可能引入含氯有機物，間接影響）或含硫漂劑（如），則可能引入硫或產生含硫副產物。嚴格意義上的無硫紙通常避免使用機械漿，或僅使用經過TCF漂白（如、臭氧）且嚴格控制過程的少量高白度機械漿。
*棉漿、麻漿等特種漿：這些天然纖維漿本身硫含量極低，是生產無痕、耐久紙張（如紙、證券紙、修復用紙）的理想原料。它們通常經過溫和的堿處理（）和漂白，幾乎不引入硫。
2.填料：
*沉淀碳酸鈣（PCC）或研磨碳酸鈣（GCC）：這是無硫紙且的填料。碳酸鈣本身不含硫，且呈堿性，有助于中和紙張中可能存在的微量酸性物質，提高紙張的耐久性和白度。
*滑石粉：天然滑石粉通常硫含量很低，是另一種可選填料。但需注意其來源和純度，避免含硫雜質。
*高嶺土（瓷土）：傳統造紙常用填料。雖然高嶺土本身不含硫，但其加工過程（如煅燒）或伴生礦物可能引入微量硫化物。在高要求的無硫紙生產中，需選擇經過嚴格檢測、確認低硫或無硫的高嶺土。
*二氧化鈦：作為增白劑使用時，其本身不含硫，是安全的。
3.膠料（施膠劑）：
*中性/堿性施膠劑：無硫紙通常在中性或弱堿性條件下抄造（pH7-8.5），以避免酸性環境促進硫化物活化或紙張自身降解。
*烯酮二聚體（AKD）和烯基琥珀酸酐（ASA）：是的合成中性施膠劑。它們本身不含硫，反應后生成物也不含硫。
*松香膠：傳統的酸性施膠劑（需在酸性條件下與硫酸鋁配合使用）。松香本身可能含有微量天然硫化物，且硫酸鋁生產過程可能引入硫酸鹽雜質（含硫）。因此，嚴格的無硫紙生產通常避免使用松香膠。
4.增強劑、助留助濾劑等添加劑：
*陽離子淀粉、淀粉：常用的增強劑和助劑。天然淀粉本身硫含量極低，是安全的選擇。
*聚酰胺（PAM）：常用的助留助濾劑和增強劑。合成高分子，本身不含硫。
*濕強劑：如聚酰胺樹脂（PAE）。現代PAE樹脂配方通常不含硫。
*染料/顏料：用于調色。需選擇不含硫或硫含量極低的有機或無機顏料。某些有機染料合成過程中可能使用含硫中間體，需嚴格篩選。
*所有添加劑都必須經過嚴格篩選和檢測，確保其不含硫化物或含硫化合物。
5.水：
*生產用水必須經過嚴格處理，去除水中的硫化物、亞硫酸鹽、硫酸鹽等含硫雜質。通常需要深度凈化（如反滲透、離子交換）。
總結：
生產無硫紙的在于控制和過程控制。主要原材料的選擇遵循以下原則：
1.紙漿：優先選用經過ECF或TCF深度漂白、嚴格脫硫處理的硫酸鹽木漿，或棉/麻等天然低硫特種漿；避免或嚴格限制使用亞硫酸鹽漿和可能含硫的機械漿。
2.填料：碳酸鈣（PCC/GCC）是，因其無硫且呈堿性；其他填料（滑石粉、高嶺土）需嚴格檢測確認低硫。
3.膠料：使用AKD、ASA等合成中性施膠劑，避免使用傳統松香膠。
4.添加劑：所有化學品（淀粉、PAM、濕強劑、染料等）均需嚴格篩選和檢測，確保無硫或硫含量低于標準限值。
5.水：使用深度凈化、去除含硫雜質的水。
此外，整個生產系統（管道、漿池、白水系統）的清潔度也至關重要，避免之前生產含硫紙張時殘留物的污染。通過精選原材料和嚴格的工藝控制，才能生產出真正符合長期保存要求的無硫紙。
PCB線路板隔層無硫紙：守護電子心臟的純凈衛士
在精密電子制造領域，PCB線路板承載著設備的功能，其生產、存儲和運輸過程中的保護至關重要。其中，隔層無硫紙扮演著不可或缺的“純凈衛士”角色，尤其在多層板疊放或成品板包裝時廣泛應用。
無硫紙的使命是消除硫污染風險：
*硫的危害：普通紙張或含硫材料在特定溫濕度環境下，會緩慢釋放出微量的硫化物氣體（如）。
*災難性后果：這些硫化物會與PCB上的銀觸點、銀漿線路或某些焊料合金發生化學反應：
*硫化銀生成：導致銀質材料表面發黑、腐蝕，造成接觸電阻激增甚至斷路。
*焊點/線路腐蝕：影響電路連接的可靠性和導電性。
*“銀遷移”加速：硫污染可能加劇銀離子在潮濕環境下的遷移，引發短路風險。
*失效模式：終表現為設備間歇性故障、功能完全失效，且問題具有潛伏性和難以追溯性。
無硫紙的關鍵特性與應用：
1.嚴格控硫：采用特殊工藝制造，確保硫及硫化物含量極低（通常要求<8ppm），從源頭杜絕污染源。
2.物理保護：提供良好的緩沖、隔離和防刮擦性能，保護精密線路和元器件。
3.化學惰性：材質穩定，不釋放其它腐蝕性氣體或酸性物質。
4.應用場景：多層PCB壓合工序間的隔離、成品PCB板之間的分隔、PCB包裝內襯、載板托盤內襯等所有需要直接接觸PCB表面的隔離場合。
行業標準與選擇：
遵循IPC-1601（印制板儲存與包裝）和J-STD-033（潮濕敏感器件處理）等標準要求，對關鍵區域（尤其含銀部件）的包裝隔離材料必須使用認證的無硫材料。選擇時應關注供應商提供的無硫檢測報告（常用方法如ASTMD7183或類似標準），確保其持續符合要求。
結論：
看似普通的隔層無硫紙，實則是保障PCB長期可靠性和良品率的關鍵防線。它通過主動隔絕硫污染這一隱形，守護著電子“心臟”的純凈與功能完整。在追求高可靠性的電子制造中，使用合格的無硫隔層紙絕非小事，而是不可或缺的質量保障環節。
